头皮损伤
2012-03-10 01:21:22 来源: 作者: 评论:0 点击:
无论在平时或战时,颅脑损伤的发生率占全身各处损伤的10~20%,仅次于四肢伤而居第二位,其死亡率却居首位。平时多见闭合性损伤和少数锐器,火器所致的开放伤;战时主要为火器性颅脑损伤。颅脑损伤的中心问题是脑损伤。
一、头皮血肿
头皮血肿多因钝器伤及头皮所致,按出现于头皮各层之间的关系分类(图4-1)。
(一)皮下血肿:因皮下组织与皮肤层和帽状腱膜层之间的连接紧密,故在此层内的血肿不易扩散而范围较局限。血肿周围软组织肿胀,触之有凹陷感,易与凹陷骨折混淆,有时需头颅X线摄片检查才能明确。
(二)帽状腱膜下血肿:由该层内小动脉或导血管破裂引起。帽状腱膜下层疏松,血肿易于扩展甚至蔓延至整个帽状腱膜下层,含血量可多达数百毫升。
图4-1 头皮各层示意图
(三)骨膜下血肿:多见于钝器损伤时因颅骨发生变形或骨折所致。如婴幼儿乒乓球样凹陷骨折和成人颅骨线形骨折后常并发此类血肿。由于骨膜在颅缝处附着牢固,故血肿范围常不超过颅缝。在婴幼儿,陈旧性血肿的外围与骨膜可钙化或骨化,乃至形成含有陈旧血的骨囊肿。
治疗 一般较小的头皮血肿,无需特殊处理,经过1~2周左右多能自行吸收。较大的血肿常需穿刺抽除同时局部压迫包扎,经一次或几次治疗可愈。穿刺治疗无效,血肿不消或继续增大时,可切开清除血肿并止血。对合并颅骨骨折的骨膜下血肿,要注意并发颅内血肿的可能。凡已经感染的血肿均需切开引流。
二、头皮裂伤
头皮裂伤多由锐器或钝器致伤。裂口大小,深度不一,创缘整齐或不整齐,有时伴有皮肤挫伤或缺损,由于头皮血管丰富,血管破裂后不易自行闭合,即使伤口小出血也较严重,甚至因此发生休克。
治疗 急救时可加压包扎止血。尽早清创,除去伤口内异物,止血,术中注意有无颅骨骨折及脑膜损伤之后缝合伤口。对有头皮组织缺损者行皮下松解术或转移皮瓣等方法修复。对伤后2~3日以上的伤口,也宜清创,部分缝合,并加引流。
三、头皮撕脱伤
多因头皮受到强烈的牵扯所致,如发辨卷入转动的机器中,使头皮部分或整块自帽状腱膜下层或骨膜下撕脱,损伤重,出血多,易发生休克。
治疗 急救时,用无菌敷料覆盖创面,加压包扎止血;同时将撕脱的头皮用无菌纱布包好备用,争取在12小时内清创缝合。头皮整块撕脱者,可行小血管吻合,头皮再植,或将撕脱的头皮作成全厚或中厚皮片再植。小块撕脱可转移头皮。大面积的头皮,颅骨与脑膜缺损者可用带血管的大网膜覆盖创面,待肉芽组织生长后植皮。伤口感染或植皮失败者按一般感染创面处理。以后可在颅骨裸露区,每隔1厘米作深达板障的钻孔或将颅骨外板凿除,待肉芽组织生长后植皮。
一、头皮血肿
头皮血肿多因钝器伤及头皮所致,按出现于头皮各层之间的关系分类(图4-1)。
(一)皮下血肿:因皮下组织与皮肤层和帽状腱膜层之间的连接紧密,故在此层内的血肿不易扩散而范围较局限。血肿周围软组织肿胀,触之有凹陷感,易与凹陷骨折混淆,有时需头颅X线摄片检查才能明确。
(二)帽状腱膜下血肿:由该层内小动脉或导血管破裂引起。帽状腱膜下层疏松,血肿易于扩展甚至蔓延至整个帽状腱膜下层,含血量可多达数百毫升。
图4-1 头皮各层示意图
(三)骨膜下血肿:多见于钝器损伤时因颅骨发生变形或骨折所致。如婴幼儿乒乓球样凹陷骨折和成人颅骨线形骨折后常并发此类血肿。由于骨膜在颅缝处附着牢固,故血肿范围常不超过颅缝。在婴幼儿,陈旧性血肿的外围与骨膜可钙化或骨化,乃至形成含有陈旧血的骨囊肿。
治疗 一般较小的头皮血肿,无需特殊处理,经过1~2周左右多能自行吸收。较大的血肿常需穿刺抽除同时局部压迫包扎,经一次或几次治疗可愈。穿刺治疗无效,血肿不消或继续增大时,可切开清除血肿并止血。对合并颅骨骨折的骨膜下血肿,要注意并发颅内血肿的可能。凡已经感染的血肿均需切开引流。
二、头皮裂伤
头皮裂伤多由锐器或钝器致伤。裂口大小,深度不一,创缘整齐或不整齐,有时伴有皮肤挫伤或缺损,由于头皮血管丰富,血管破裂后不易自行闭合,即使伤口小出血也较严重,甚至因此发生休克。
治疗 急救时可加压包扎止血。尽早清创,除去伤口内异物,止血,术中注意有无颅骨骨折及脑膜损伤之后缝合伤口。对有头皮组织缺损者行皮下松解术或转移皮瓣等方法修复。对伤后2~3日以上的伤口,也宜清创,部分缝合,并加引流。
三、头皮撕脱伤
多因头皮受到强烈的牵扯所致,如发辨卷入转动的机器中,使头皮部分或整块自帽状腱膜下层或骨膜下撕脱,损伤重,出血多,易发生休克。
治疗 急救时,用无菌敷料覆盖创面,加压包扎止血;同时将撕脱的头皮用无菌纱布包好备用,争取在12小时内清创缝合。头皮整块撕脱者,可行小血管吻合,头皮再植,或将撕脱的头皮作成全厚或中厚皮片再植。小块撕脱可转移头皮。大面积的头皮,颅骨与脑膜缺损者可用带血管的大网膜覆盖创面,待肉芽组织生长后植皮。伤口感染或植皮失败者按一般感染创面处理。以后可在颅骨裸露区,每隔1厘米作深达板障的钻孔或将颅骨外板凿除,待肉芽组织生长后植皮。
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